#业绩持续释放_Q2利润中枢环比提升
公司1H26归母净利润预计5.59亿元至6.15亿元,同比增长50.00%至65.15%;扣非归母净利润5.45亿元至6.00亿元,同比增长51.31%至66.59%。2Q26归母净利润预计约3.19亿元至3.75亿元,中值约3.47亿元,环比增长约44.6%。
#稀缺的芯片&器件&模块IDM供应商_Q3开始DSP等物料有望大幅改善
公司具备从半导体材料生长、芯片到器件、模块的全链条垂直整合能力,拥有FP、DFB、EML、VCSEL等多种芯片平台及COB、混合集成等封装平台,产品年出货量位居行业前三。Q3开始DSP物料紧张有望进一步改善,到2027年底公司国内外产能有望大幅改善,光芯片产能亦同步扩产有望对外销售。
#高速率产品持续迭代_海外客户进展顺利_有望带动毛利率整体改善
25年公司数据与接入产品实现收入84.63亿元,同比增长65.89%,收入占比提升至70.94%,已成为公司第一大产品类别。1.6T光模块已具备批量交付能力,3.2T硅光单模NPO模块已在国内头部CSP完成系统验证。25年公司海外收入31.84亿元,同比增长36.17%,正推进东南亚生产基地建设并完善海外本土化营销及售后体系。近期已启动H股上市前期筹备工作。
风险提示:全球AI及云服务商资本开支不及预期,高速光模块需求不及预期,1.6T产品放量及3.2T产品验证、导入不及预期等。