Jefferies 研报分析了半导体行业主要公司的最新动态和未来展望，重点关注了台积电、英特尔、英伟达、AMD 和阿斯麦等公司。
盈利预告和定价动态： TXN 即将公布第二季度盈利，预计将实现强劲超预期，主要得益于服务器需求向好、整体定价改善以及 DC 业务改善趋势。INTC 发布财报，预计将超预期，主要得益于服务器需求向好及整体定价改善。近期价格上涨和 DC 业务改善趋势，使 TXN 的定价动态显著向其有利转变。
AI 芯片市场： Moonshot AI 发布了 K3 模型，其智能指数排名令人印象深刻，但报告认为 K3 可能受益于其竞争对手模型的蒸馏，且在同等智能单位上的成本高出 OAI 的 Sol 模型约 75%。Anthropic 将收紧访问控制和检测，以防止蒸馏，这将提高后续快速跟随者的成本。
AMD AI 活动预告： AMD 将举办推进人工智能 2026 活动，重点关注 AI CPU 市场总规模、潜在的新客户公告和 MI500 系列 GPU 的更多细节。报告预计 AI CPU 市场总规模将超过 2000 亿美元，主要受 Turin/Venice 在代理工作负载中的定位推动。
台积电： 台积电第三季度指引优于预期，C26 资本支出增长预期上调，并在亚利桑那州追加 1000 亿美元投资用于 N2 及以下制程和先进封装。报告上调了 C26-C28E WFE 预测，并将 AMAT 仍视为首选，预计 C28 年营收将超过 3 万亿美元，其中 AI 自下而上的营收为 2.4 万亿美元。
阿斯麦： 阿斯麦第三季度指引优于预期，C26 指引也上调，但 C27/C28 的低 NA EUV 产能扩张计划略低于预期。阿斯麦已获得大量 C28 订单，并已与客户就价格上调进行沟通。
其他重要事件： 英特尔在爱尔兰扩大 Intel 3 产能，TrendForce 报告称台积电将从 2027 年 1 月开始对成熟制程节点提价，META 将超离子数据中心扩能至 5GW，三星可能已完成特斯拉 AI5 芯片的流片，Tower Semiconductor 宣布将在日本扩大其硅光子、SiGe 和先进封装产能。
韩国办公室突击： 韩国当局以调查涉嫌违反公平贸易法为由，搜查了 RMBS、Montage 和瑞萨的办公室。报告认为这将是短期情绪面利空，而非 RMBS 核心逻辑的根本性改变。
研究结论： 半导体行业正处于快速发展阶段，AI 芯片市场潜力巨大，主要公司业绩预计将保持强劲增长。
