- 英伟达CEO黄仁勋否认Vera Rubin项目交付延迟传闻,称其已进入量产阶段并按计划推进,但未披露具体交付时间。
- 市场此前传闻Vera Rubin项目因电路板制造工艺难题导致延期,但黄仁勋明确表示报道不属实,设备已投入生产。
- 黄仁勋访日期间探讨英伟达如何助力日本AI与工业AI发展,日本正推动民营资本投资本土AI产业以赋能工厂自动化和机器人技术。
- 日本工业机器人市场活跃,发那科、安川电机等头部企业及丰田等汽车制造商均计划通过AI提升机器人效率。
- 黄仁勋确认H200芯片已获美国官方审批,并准备向中国市场运送,该芯片于去年12月获出口放行许可,曾为全球最强商用AI芯片。
- H200芯片目前仅小批量交付国内客户,英伟达将在2024年末推出Blackwell系列芯片前继续其市场地位。