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核心要点英伟达CEO黄仁勋表示将发布前所未有的芯片
2026-02-27
未知机构
罗鑫涛Robin
GTC 2026 大会前瞻
英伟达将于下月16日至19日在美国加州举办年度开发者大会“GTC 2026”,核心看点包括最新AI芯片“费曼”的发布。
费曼芯片核心信息
工艺与定位
:采用1纳米级代工工艺,是连接“布莱克威尔”与“鲁宾”的下一代产品,目标2028年上市。
代工合作
:台积电独家量产,已扩产1.6纳米工艺并预计下半年启动1纳米量产;英伟达或委托英特尔部分生产,并探讨封装合作。
行业展望
半导体人士称,英伟达将通过费曼芯片巩固AI芯片市场领先地位,并展示GPU驱动的数字孪生、物理AI等技术拓展生态。
HBM4 技术进展
三星电子
:推出第六代HBM4(面向英伟达Rubin GPU),并可能发布HBM4E与英伟达GPU兼容性分析。
SK海力士
:量产英伟达Rubin GPU配套HBM4,预计供应量占英伟达需求三分之二,并探讨HBM4对大语言模型(LLM)的效率提升。
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