东北计算机 海外算力链反弹上游材料19系列通胀链铜箔

核心观点

• 铜箔行业整体处于供不应求状态，价格持续上涨。 HT铜箔和高速高频铜箔（HVLP）需求旺盛，供应短缺，导致价格上涨幅度较大。
• HT铜箔价格上涨主要受供需关系影响。 需求端旺盛，供应端部分产能转向HVLP生产，导致HT铜箔供应短缺。预计HT铜箔价格上涨将持续至2027年下半年。
• 高速高频铜箔（HVLP）价格上涨主要受AI大基建需求激增和技术门槛限制。 AI大基建对HVLP需求量增长巨大，而技术门槛高，目前全球仅有少数厂商能够量产，导致供应短缺。预计HVLP价格上涨将持续至2030年。
• 载体铜箔国产替代进程加速。 国家政策支持国内厂商进行载体铜箔技术研发和设备研发，预计未来3-5年载体铜箔将呈现供不应求状态，国内厂商将获得较大市场份额。
• CCL行业处于大牛市周期，价格上涨将持续。 厚板CCL价格上涨幅度较大，薄板CCL价格上涨幅度相对较小，但整体处于上涨趋势。预计CCL价格上涨将持续至2027年，高端CCL价格上涨将持续至2030年。

关键数据

• 三井金属每月载体铜箔销量约420万平方米（折合550吨）。
• 国内载体铜箔厂商主要包括宝鼎科技（金宝电子）、德福科技和方邦科技。
• 深南电路对国内载体铜箔厂商进行评估，宝鼎科技（金宝电子）排名第一，德福科技排名第二，方邦科技排名第三。
• 国内HVLP铜箔厂商主要包括宝鼎科技（金宝电子）、德福科技和铜冠铜箔。
• 台光电子是HVLP铜箔的主要客户，正在进行对国内厂商的评估。

研究结论

• 铜箔行业，尤其是HVLP和载体铜箔，将迎来发展机遇，相关厂商将获得较大市场份额和利润。
• 国内厂商应抓住机遇，加快技术研发和产能扩张，提升市场竞争力。
• 下游客户对铜箔价格上涨的接受度有限，但最终将不得不接受价格上涨。