688711 宏微科技 江苏宏微科技股份有限公司投资者关系活动记录表 2026年7月13日

江苏宏微科技股份有限公司在投资者关系活动记录表中披露了公司各业务领域的进展及未来规划：

1. 客户与市场份额
   公司在UPS客户中的采购占比超三分之一，SST领域目标份额力争达到同等水平，但最终份额受客户项目节奏、技术路线选择及市场竞争影响存在不确定性。

2. 技术路线进展

   • 桥封装方案：公司开发集成度更高的封装方案，3300V SiC器件已研发下线，进行封装和可靠性试验，未来可应用于SST领域；10kV SiC技术通过与怀柔国家实验室合作成立控股子公司“宏微怀实”推进，技术成果将在子公司落地转化。产品认证周期长且标准严苛，技术达标和产业化进度存在不确定性。
   • PSU领域：公司积极接触客户，部分产品已送样和小批量，具备模块、单管等多技术路线解决方案，但存在客户测试不通过、方案失败或合作终止风险。

3. 产能与涨价策略

   • 产能保障：公司采用Fabless模式，与多家代工厂建立战略合作，芯片产能需求可得到保障。2026年已启动两轮涨价（主要受上游原材料及产能紧张影响），下半年是否涨价需结合市场情况决定。
   • 涨价策略：针对不同客户采用差异化策略，整体涨价幅度高于代工厂及成本涨幅。实施效果受客户接受度、竞对策略和合同条款影响，若竞争加剧可能对均价及毛利率不利。

4. 车规级SiC业务

   • 出货与定点：2026年全SiC模块出货量稳步提升，上半年暂无新定点；嵌入式封装SiC芯片推进中，具备体积小、效率高等优势，毛利率高于传统模块。
   • 量产节奏：该技术路线是未来趋势，但车厂认证流程复杂，暂无明确量产时间。

5. 各业务领域增长情况

   • 2026年增长格局：汽车领域增幅最大（其次是工控、新能源发电），汽车领域增长动力来自需求强劲，新能源发电领域稳中有升（主要来自储能业务）。
   • 未来增长指引：公司对持续发展有信心，新产品储备、客户需求及战略合作是支撑，但2027年及以后业绩受宏观经济、政策及需求影响较大，不构成业绩预测。

6. 封装产能规划
   公司未披露当前封装产能具体情况，但未提及产能瓶颈。后续新产能规划未明确说明。