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001389 广合科技 2026年7月13日投资者关系活动记录表

2026-07-13 未知机构 WEN

公司二季度盈利能力稳步提升，主要得益于产品结构优化（聚焦高端算力服务器主板）、销售结构改善（外销占比提升）以及泰国工厂高效运营（6个月实现盈利，产能爬坡良好）。
泰国工厂短期内实现盈利的关键因素包括：产品结构聚焦高端、深度绑定客户需求、智能化自动化生产带来的高稼动率和高良率。
公司正推进泰国生产基地二期建设，预计2026年第四季度新增产能，进一步提升产值和盈利能力。
面对原材料价格上涨，公司采取提升良率、优化订单结构、与客户协商价格调整等措施，确保毛利率稳定，二季度毛利率保持平稳有升。
公司CPU主板业务稳定，GPU主板作为增量业务重点拓展，已参与多个AI服务器项目送样及认证，预计今年收入占比持续增长。
公司发布可转债预案，旨在满足业务快速发展带来的资本开支及营运资金需求，降低融资成本，支持云擎智造基地项目和广州工厂技术改造，提升交付能力和综合竞争力。
预计2026年第三季度开始PCIE5.0到6.0的代际切换，PCIE6.0产品单价提升将正向影响公司业务。
未来两年资本开支预计均为60亿左右，项目满产后产值与固定资产投入比例约为1:2，但产值爬升存在不确定性。
云擎智造基地项目进度良好，预计2026年11月底投产，聚焦AI算力应用，设计样品100层以内、量产18-78层超高多层PCB，具备HDI5-7阶量产能力及MSAP工艺。