亚太科技（H）CCL/PCB：高端领域供应不足可持续

高端CCL/PCB行业供需紧张将持续至2027年

核心观点
高端CCL/PCB行业因技术迁移（向HDI发展）、部分新技术（如石英基解决方案）良率较低以及PCB厂商持续扩产导致供需紧张，预计将持续至2027年末/2028年初。CCL行业受AI服务器资本开支拐点影响较小，因其行业集中度高（5-6家主要供应商）且产能扩张纪律性强，设备供应商长交期进一步强化了其优势。

关键数据与预测

• 高端CCL/PCB供需紧张：技术迁移、新工艺良率低及产能扩张共同导致供需紧张，预计持续至2027年末/2028年初。
• CCL vs PCB：CCL受AI服务器资本开支拐点影响较小，PCB受影响较大。
• 企业评级与目标价：
  • EMC：维持“买入”评级，目标价NT$7,800（2026-2028年EPS上调12-16%）。
  • TUC：目标价NT$2,600（估值基础滚动至2027-2028年，维持30.5倍市盈率）。
  • Dynamic Holding：目标价NT$245（18倍市盈率，预计2027-2028年ROE达18%，净收入CAGR约140%）。

风险与机遇

• EMC：石英基M9 CCL性能优越，有机基CCL长期潜力大。动态持仓AI项目预计2026年4季度启动，短期可能影响毛利率，但成本有望在2026年4季度传导至PCB价格。
• Dynamic Holding：AI项目放量可能冲击短期毛利率，但长期受益于汽车HDI和内存芯片需求。
• TUC：估值乘数合理，但需关注原材料价格波动、CCL竞争加剧及新上游材料（如石英）带来的不确定性。

研究结论
高端CCL/PCB行业供需紧张将持续，CCL因行业特性更具韧性。EMC和TUC受益于技术优势和高毛利，Dynamic Holding则需平衡AI项目放量与成本压力。建议关注技术升级（如激光钻孔、HDI）、原材料价格波动及产能扩张执行情况。