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HEICO Corporation (“HEICO”) 计划发行总额为 1.1 亿美元的 4.950% 和 5.400% 利率的到期日分别为 2031 年 8 月 1 日和 2036 年 8 月 1 日的票据。此次发行所得净收益预计约为 11.889 百万美元，将用于偿还现有信贷额度下的债务。票据为无担保、高级别债务，在偿还本金和利息方面将与 HEICO 所有其他无担保债务享有同等权利，但在偿还本金和利息方面将优先于所有次级债务。票据在发行前没有二级市场，HEICO 不打算将其上市交易。投资者应在投资前仔细阅读风险因素部分。

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