长江研究 玻动芯弦 玻璃基板新纪元系列四 从技术壁垒看玻璃基板格局演绎及投资机会

玻璃原片

• 技术壁垒： 玻璃原片的技术壁垒主要在于配方和成型工艺，目前海外企业如康宁、肖特在特种玻璃领域积累深厚，占据优势。国内企业如旗集团、力诺股份、凯盛科技等在研发上取得明显进展，但整体仍处于积累阶段。
• 投资机会： 重点关注在玻璃基板研发方面有明确进展的公司，如旗集团（聚焦射频领域，已实现小批量送样验证，规划117万平米产能）、力诺股份（依托高硼硅玻璃经验，与下游客户合作紧密）、凯盛科技（中国建材旗下，技术储备突出，全产业布局）。

玻璃基板设备

• 产业推进： 下游半导体龙头企业积极布局玻璃基板领域，设备订单和业绩兑现提速。
• 设备环节： 玻璃基板设备主要包括激光打孔、电路加工（镀铜）、曝光、清洗烘烤、检测等环节。
• 激光打孔： 技术壁垒高，对效率和良率要求严格，目前国内企业如中微公司已获得客户端订单，其他企业如大陆激光、德隆激光等也在快速进展。
• 电路加工（镀铜）： 技术难度大，关键在于提升铜与玻璃的附着力，国内企业如东威科技、汉普森科、智美科技等处于领先地位。
• 曝光： 传统光刻设备难以满足大面积窄板曝光需求，新中科等企业提供的先进曝光设备值得关注。
• 检测： 对内部裂纹、应力等缺陷检测要求高，AI检测模块和更高精度检测方案是发展方向。
• 投资机会： 关注能够获得下游龙头企业验证和批量订单的公司，如中微公司、新中科等。

封测

• 技术核心： 2D再布线和多层堆叠是玻璃基板封装的核心技术，对线宽、层数、粘附和对准精度要求高。
• 检测： 内部裂纹检测和工艺优化对良率提升至关重要，AI检测模块和更高精度检测方案是发展方向。
• 可靠性验证： 长时间温度循环测试是关键环节，能够以更少轮次通过验证的公司具有优势。
• 投资机会： 关注具备良好TGV封装能力和布线能力的公司，如通富微电、长电科技等，以及布局COOL和硅光引擎的公司，如长电科技、华天科技、金光科技等。