本次华金证券策略团队电话会议围绕“科技风格扩散何时结束”展开研讨，系统分析了当前A股科技行情的驱动逻辑、扩散路径、估值水位、资金行为及潜在拐点信号。
会议指出，自2025年Q4启动的新一轮科技行情已历经三阶段演进：
- 硬科技主线确立期（2025年10月–2026年2月）：以AI算力基础设施（光模块、服务器、液冷）和国产替代加速的半导体设备与材料为核心，中证电子指数累计上涨42.3%，申万半导体指数涨幅达38.7%。
- 应用端扩散期（2026年3月–5月）：大模型商业化落地催化计算机（政务AI、金融AI）、消费电子（MR终端量产、苹果VisionPro生态链）及智能汽车（智驾域控制器、4D毫米波雷达）轮动上行，申万计算机指数上涨29.1%，申万汽车零部件指数上涨21.6%。
- 泛科技外溢期（2026年6月至今）：部分低配、低估值、具题材联想的科技相关板块（如部分国企信创、边缘计算概念、卫星互联网）出现明显补涨，中证科技100指数成分股中，后30%个股权重平均换手率较前30%高出1.8倍，显示资金边际趋于分散。
估值层面：
- 申万电子行业PE（TTM）达48.6倍，处于2015年以来92.3%分位；
- 半导体设备子行业PB达8.4倍，为历史最高水平；
- 全A股整体PE为17.2倍，中位数为24.5倍；
- 扩散板块中部分标的动态PEG已突破2.5，显著高于合理阈值（1.2–1.5）。
资金面上：
- 两融余额中科技类融资占比达34.7%，创2015年以来新高；
- 北向资金对电子、计算机板块连续7周净流入，但单周流入额自6月中旬起环比下降37%，显示增量动能趋缓。
综合研判：
会议认为科技风格扩散尚未立即终结，但已进入“强弩之末”的临界区域。关键观察窗口为2026年7月下旬至8月中旬：
- 若中报业绩验证不及预期（尤其AI硬件出货量、服务器招标节奏、晶圆厂资本开支兑现度）或宏观流动性出现边际收紧信号（如MLF超额续作规模缩量、DR007连续5日高于政策利率20BP以上），则风格再平衡可能加速启动。
- 基准情景下，预计扩散行情可持续至8月底，随后进入结构性分化与估值消化阶段，后续行情将更依赖真实业绩兑现与技术突破进展。
现场问答：
- Q1：当前科技板块内部是否存在明显“高低切换”迹象？
A1：存在初步迹象，6月以来光模块涨幅收窄，部分低位信创软件及边缘计算标的跑出超额，但尚未形成系统性切换。
- Q2：若风格切换发生，资金最可能流向哪些方向？
A2：优先关注高股息+现金流改善板块（如电力运营商、部分公用事业类央企）和超跌且政策催化明确的方向（如工业母机、高端数控机床产业链）。
- Q3：如何看待近期科创板做市商扩容对科技股流动性的影响？
A3：新增12家做市商可缓解部分中小盘科技股流动性压力，但难以逆转整体风格演化趋势，更多是“托底”而非“驱动”。
- Q4：海外市场扰动（如美国对华先进制程设备出口新规）是否构成短期风险点？
A4：新规已于2026年6月28日正式生效，但细则留有缓冲期，实质性冲击预计延后至Q3末，当前更多是情绪扰动，需密切跟踪国内晶圆厂实际采购节奏变化。
