AI拉动后道设备需求爆发，看好分选机龙头成长性

业绩简评

公司发布2026年半年度业绩预增公告，预计归母净利润1.6-1.9亿元，同比增加110.51%-149.98%；扣非归母净利润1.57-1.87亿元，同比增加112.70%-153.34%。

经营分析

1. 下游高景气叠加出海逻辑兑现：AI、HPC、新能源汽车等下游需求强劲，带动半导体封测设备行业景气度提升。境外市场订单增长显著，测试分选机销量大幅提升，驱动业绩高速增长。
2. 产品结构持续高端化：公司推出针对汽车电子等高门槛领域的32-site三温测试分选机，高端主力机型EXCEED-9000系列持续放量，营收占比提升。
3. 外延投资深化产业链协同：通过参股投资华芯智能、猎奇智能等5家优质标的，向平台型设备企业迈进，覆盖晶圆级分选、面板级封装贴片、光通信等高附加值细分领域。

盈利预测、估值与评级

预计2026-2028年营收17.69/23.23/30.13亿元，同比增长153.35%/31.33%/29.68%；归母净利润5.30/7.70/10.95亿元，同比增长200.36%/45.15%/42.34%。EPS分别为6.09/8.85/12.59元，对应P/E为67/46/33倍，维持“买入”评级。

风险提示

半导体行业景气度及下游资本开支不及预期；境外客户订单获取及交付进度不及预期；高端测试分选机放量不及预期；新产品研发及客户验证进度不及预期；行业竞争加剧导致产品价格或毛利率下降；客户集中度较高。