捷邦科技301326：从果链精密制造走向全栈热管理平台
核心观点与业务转型
捷邦科技正从传统消费电子精密加工企业转型为研发驱动的热管理平台公司，通过收购恒钜电子补齐冷板、Manifold等液冷核心部件能力，切入AVC、泰硕等台系液冷供应链。公司业务分为硬件制造和系统解决方案两大板块，短期以液冷硬件兑现为主，中期聚焦CDU和海外客户突破，长期通过“CDU带部件”模式提升全栈热管理解决方案能力。
关键业务板块与增长逻辑
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算力液冷业务
- 收购恒钜电子后，公司已具备冷板、Manifold等核心部件能力，切入台系液冷供应链。
- 2024年液冷业务收入预计接近5亿元，三季度起项目放量，2025年收入目标超10亿元，率先贡献业绩增量。
- 与维谛、华为等合作成立CDU子公司，聚焦in-rack/in-row CDU，年底推出样机，2025年小批量销售，后续通过“CDU带部件”模式提升硬件份额。
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苹果VC散热业务
- 赛诺高德已成为苹果首代VC均热板蚀刻主力供应商，2025年收入约5亿元、利润1亿元（净利率超20%）。
- 随iPhone VC渗透率提升至iPad、MacBook，叠加面积扩大和单机价值量提升，2026/27年营收预计持续翻番，成为利润核心支柱。
客户与制造能力
- 深度服务苹果、谷歌等北美客户，积累富士康、AVC等供应链资源。
- 国内越南双基地布局，支撑海外订单承接和液冷产能扩张。
- 苹果体系沉淀的精密制造、品质管理能力可直接复用于液冷业务。
增长路径与估值预期
- 短期（2024-2025）：恒钜与赛诺高德兑现，液冷业务放量。
- 中期（2025-2026）：CDU和海外客户突破，液冷硬件成为业绩增量。
- 长期（2026后）：CDU、冷板及Manifold形成第二增长曲线。
- 2025年目标：收入超10亿元，若实现翻倍并突破40亿元，高毛利业务占比提升及研发摊薄将释放利润弹性，估值有望从传统果链制造切换至AI液冷核心资产。
- 对标：英维克、申菱环境，短期目标300元市值。
