字节跳动发布新一代兆瓦级算力系统AI Rack 3.0，液冷与800V HVDC推动AI基础设施升级

字节跳动在OCP开放计算中国峰会上发布新一代兆瓦级算力系统AI Rack 3.0，核心亮点包括：

1. 机柜功率密度与散热方案升级

   • 单机柜功率提升至500KW，双柜集群功率突破1MW，容纳576颗XPU算力芯片，算力密度和集群带宽较上代翻倍。
   • 采用整机柜级全液冷散热架构，内置专用液冷Busbar和进出液分集水Manifold，支持3000W以上高功耗XPU芯片，散热效率显著提升。
   • 随着AI服务器功率密度持续提升，液冷有望从高端方案逐步成为主流，推动液冷产业链规模化发展。

2. 电源架构演进至800V HVDC

   • 传统供电架构在兆瓦级机柜中面临电流过大、铜排占用空间及损耗问题，800V HVDC通过提高电压降低传输电流，减少铜排尺寸和线路损耗。
   • 通过Power Shelf集中管理电源模块，释放机柜内部空间，进一步提升算力密度。
   • 省去UPS逆变环节，有望提升端到端供电效率并降低长期运营成本，带动HVDC模块、SST、母线系统等环节技术升级与国产化需求。

3. 相关公司机会

   • HVDC：中恒电气、科华数据
   • PSU：麦格米特、欧陆通
   • SST：四方股份、金盘科技
   • 液冷：曙光数创

4. 风险提示

   • 800V HVDC产业化不及预期、AI基础设施建设不及预期、技术路线变化风险。

5. 研究结论

   • AI Rack 3.0标志着兆瓦级AI基础设施发展趋势，液冷与800V HVDC技术迎来产业升级机遇，相关产业链公司具备投资价值。
   • 评级：强于大市（维持）。