金刚石行业于2022-2023年进入半导体散热领域,目前主要进展集中在8英寸和12英寸的MPCVD多晶和单晶金刚石热成片生产。行业预计2026年将成为半导体和超新材料行业紧密结合的元年,标志着8英寸热成片实现规模化生产。
目前主要玩家集中在郑州、商丘柘城、许昌和南阳等地。郑州地区主要企业包括做刀具的、PVD工具、机械加工等,其中一家企业已实现8英寸和12英寸热成片生产,并与华为达成合作订单。商丘柘城有两家上市公司,一家以六面顶为主生产工业钻石,另一家聚焦MPCVD热成片产出。许昌一家国有控股企业已实现8英寸热成片商业化规模化生产,并计划在新疆建立基地以降低成本。南阳一家军工企业也在超新材料领域进行研发,率先实现大颗粒培育钻石规模化生产。
行业主要分为两类企业:原培育钻石首饰级钻石企业转型和原高温高压企业转型。目前约有200-300台MPCVD设备用于MPCVD热成片生产。未来发展方向为8英寸和12英寸的聚晶和单晶MPCVD,预计3-5年复合增长率不低于50%。4英寸和6英寸产品可能面临产能过剩。
钻针行业目前由日本主导,但中国企业在PCB加工领域已实现突破,未来有较大替代进口空间。钻针生产技术难度低于热成片,原做刀具的企业转型进入该领域相对容易。