金刚石散热材料主要分为三类:金刚石铜复合材料(热导率600-800W/mK,可制备大尺寸产品,价格相对较低)、金刚石多晶片(热导率800-2000 W/mK,4英寸产品成熟,价格较高)和金刚石单晶(热导率2000-2300W/mK,产品尺寸受限,价格居中)。应用场景方面,芯片热流密度≥500W/平方厘米时必须使用金刚石散热方案,其中金刚石铜复合材料多用于冷板中心,金刚石多晶/单晶则适合贴近芯片的内部位置。商业进展显示,台积电要求12英寸金刚石产品厚度≥300微米、热导率≥1500W/mK,预计1-2年可实现技术突破;北美地区基于4英寸金刚石多晶的散热方案进度最快,国内金刚石铜方案已有小范围应用。金刚石制备设备方面,2450频段MPCVD设备单台价格几十万,主要供应商包括国机精工、成都沃特塞恩、成都华宇等,企业自研自制成本可降至50万元以下;915频段MPCVD设备主要由元素六、Diamond Foundry等海外企业自研自用,不对外销售,海外厂商无大规模量产能力。