天风汽车键邦股份并购资产超预期跨域布局PCB设备第二

核心观点

公司通过跨域并购PCB设备资产，旨在拓展主业在电子级领域的业务，特别是将赛克、钛酸酯产品应用于PCB油墨等领域。并购标的拥有电子级客户及相关设备，有助于产品验证和客户验证。

并购进展

采用现金收购方式，已收购目标公司55%，目前进展顺利，预计8月初完成交割。

新资产核心优势

并购资产包含LDI曝光机、喷印机、贴片机等，其中先进产品表现超预期：

1. 高阶LDI曝光设备：采用MLA技术路径，对标国际头部厂商，量产解析精度达6 mμ，适配Msap、ABF、IC载板领域，年内送样，明年推出。
2. 防焊自动喷印机：国内首创，首次应用于陶瓷阻焊，今年批量订单。
3. 双面LDI曝光设备：①全国首创的双面卷对卷LDI设备，大幅提升效率；②双面内层LDI将单层层间偏差从35 mμ降低至10 mμ，良率、成本更优。

业绩指引

现有产能供不应求，公司助力并购标的扩产，预计27/28年收入（仅计算少量新产品）分别为6亿、10亿，按25%净利率算，28年利润2.5亿。

市值空间

• 主业：今年预计1.8-2亿利润，27/28年利润可达3.5亿/5亿，27年30倍PE对应105亿市值。
• 新资产：当前持股55%，28年利润2.5亿，后续规划股权上翻，若按40倍PE，增量市值100亿，合计市值200亿+，当前140%+空间。

研究结论

强烈推荐，主业稳健，新资产空间可观，未来市值潜力巨大。