拓荆科技2025年年度暨2026年第一季度业绩暨现金分红说明会

核心观点与关键数据

1. 分红策略

   • 2025年度分红比例偏低，主要因半导体设备领域研发投入高，且公司处于快速发展阶段，需大量资金投入研发、产能扩张及业务拓展。
   • 未来分红比例将综合考虑公司发展状况、战略及资金安排，但短期内可能维持较低水平。

2. 产能与订单

   • 公司整体产能利用率保持健康水平，2025年12月31日在手订单金额约110亿元。
   • 2026年产能规划：现有沈阳和上海基地满足当前需求，2025年启动沈阳二厂建设，预计2028年投入使用以支撑后续产能增长。

3. 收购进展

   • 收购尚积半导体的交易正在推进，停牌时间不超过10个交易日，复牌时间以公告为准。

4. 产品线布局与扩展策略

   • 深耕高端半导体薄膜沉积技术及三维集成领域，产品覆盖PECVD、ALD、SACVD等系列，并拓展晶圆对晶圆混合键合等技术。
   • 未来将围绕先进制程需求持续拓展薄膜沉积工艺，并积极布局三维集成领域。

5. 市场竞争与毛利率

   • 公司以产品性能为核心竞争力，而非“以价换量”，2026年一季度毛利率回升，预计后续趋于平稳。
   • 2025年薄膜沉积设备市场份额合计约50%（国内市场约20%），未来将立足技术提升市场占有率。

6. PEVCD/ALD设备进展

   • PECVD设备已实现产业化放量，ALD设备在存储芯片、逻辑芯片领域快速攀升，截至2025年末累计出货超140个反应腔。
   • 后续将持续围绕PECVD、ALD技术深耕，覆盖先进制程需求。