zx半导体供应链更新20260709产能为王

当前半导体行业景气上行阶段，核心逻辑是“产能为王”，重点关注Fab、封测、设备、零部件行业中有产能的龙头厂商。

1. 晶圆厂：

   • 中芯国际：被市场低估的龙头，北京、上海储备了充分的扩产空间，扩产不存在实质性障碍，重点推荐。
   • 华虹宏力：产能国内第二名，市场具备共识的快速增长的头部晶圆厂，上修产能规划，持续推进大华虹一体化。
   • 晶合集成：产能国内第三名，后续10万片新厂规划配合CX logic die需求。

2. 封测：

   • 长电科技：临港78亿投资建设高端先进封测工厂，储备28-30年2.5D/3D产能迎接国产算力放量。
   • 通富微电：募投项目45亿扩产存储芯片、汽车电子、晶圆级封测、高性能计算及通信等封装。
   • 华天科技：投资30亿推进南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目建设。
   • 盛合晶微：投资100亿在临港建设3DIC工厂，项目已开工。
   • 甬矽电子：投资103亿建设三期项目，覆盖2.5D先进封装及配套bumping、FC产能。
   • 汇成股份：设立子公司布局HITS先进封装，启动2.5D/3D先进封装产能建设。

3. 零部件：

   • 富创精密：前两年提前大规模扩产，受益本轮零部件需求快速提升。

4. 设备环节：

   • 受益全行业扩产，除行业龙头外，关注国产化率低且有边际变化的公司：
     • 中科飞测：量检测领域在存储客户份额有望更进一步。
     • 芯源微：涂胶显影四代机在存储客户验证持续推进，国内卡位稀缺。