全球经济和大类资产半年报：美股或有一轮诱多式上涨

全球经济和大类资产半年报总结

核心观点与关键数据

1. 美股与半导体行业

   • 纳指上涨主要来自4月初费城半导体指数的上涨，其景气源于韩国半导体产业的扩张。
   • 韩国举国投资半导体产业，计划总投资逾1800万亿韩元，聚焦存储芯片、物理AI和AI数据中心。
   • 三星和SK集团计划投资2655万亿韩元布局未来产业，其中半导体产业集群占比8.93万亿元人民币。

2. Meta算力与AI硬件链

   • Meta出售剩余算力属于财务优化，不影响长期资本开支，其推理算力需求仅占训练阶段的30%-50%。
   • Meta预计2026-2027年新增约2GW、3.5GW自有IT容量，但无法改变云厂整体扩张趋势。
   • 若Meta发展云业务而非临时出租算力，资本开支可能上升。

3. 华为“韬定律”与国产芯片

   • 华为发布“τ缩放定律”（韬定律），以压缩时间常数τ替代晶体管微缩，推动国产芯片性能提升。
   • 核心技术包括LogicFolding（垂直堆叠）、Hi-ONE（光互连）和UnifiedBus（统一总线），实现全栈协同优化。
   • 韶关定律V2版提出LogicFolding齿比技术，大幅提升晶体管密度和能效，将芯片设计转化为数学计算。

4. 中国半导体设备与材料

   • 存储芯片扩产与韬定律技术推动中国半导体设备材料需求激增，提供替代美欧日高端产品的机会。
   • 国内设备材料在技术优势、供应优势上领先，未来将受益于AI基建和芯片设计需求。

5. 中国AI大模型与美国市场

   • 中国AI大模型在美国市场Token占比达46%，超80%美国初创企业使用中国开源模型，因性价比和性能优势。
   • 智谱GLM 5.2等模型性能接近美国前沿产品，价格仅为Opus 4.8的五分之一。
   • 中国AI大模型渗透路径为“开源先行、场景突破、生态构建”，逐步从初创企业向大型科技公司扩散。

6. AI泡沫与宏观经济

   • 桥水基金创始人达利欧警告AI泡沫风险，市场估值高企、投机盛行，与2000年互联网泡沫相似。
   • 美国通胀有粘性，6月制造业PMI物价指数扩张，5月CPI、PPI持续上升。
   • 美国债务问题严重，10年期通胀指数美债收益率上升至2.31%，实际利率上行，加剧加息压力。

7. 大类资产配置建议

   • 全球进入加息周期，债市持续承压，美股或有一轮诱多式上冲，科创50指数或展开新一轮上涨。
   • 半导体设备材料成为半导体行情核心，高景气方向。9月份可能是美股、大宗商品分水岭。
   • 日本10年期国债收益率创新高，日元套息交易回流可能冲击美债、美股、中债。

研究结论

• AI基建方向未变，但关注提效增收，华为韬定律推动国产芯片突破，中国AI产业快速进化将挑战美国模式。
• 美国通胀持续、债务危机加剧，全球金融风暴风险上升，中国AI与半导体产业链迎来发展机遇。
• 美股短期或上冲，中国科创50和半导体设备材料是核心配置方向。