核心观点
洪田股份是一家专注于高端智造的企业,主要业务包括电解铜箔设备制造和精密光学设备研发。公司通过技术创新和市场拓展,巩固现有业务的同时积极布局新增长点。
关键数据与业务进展
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电解铜箔业务:
- 子公司洪田科技自主研发的3.6米锂电生箔机和阴极辊在江西基地取得重大突破,单卷原箔长度达102,000米,刷新行业纪录,成品率达87.6%。
- 公司能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔和5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔,产品规格齐全,阴极辊技术领先,大幅提高生产效率并降低能耗。
- 4.5μm锂电铜箔设备收卷已突破10万米,位居行业领先。
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精密光学设备业务:
- 子公司洪镭光学在深圳和上海建立研发中心,配备先进生产线。
- HL-P20通过客户验收,HL-P3、HL-P6系列产品完成首批交付,实现国产直写光刻设备在掩模版与TGV细分市场的突破。
- 公司以洪镭光学为核心,深化PCB、TGV玻璃基板、先进封装掩模版等领域的工艺开发与客户拓展。
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收购布局:
- 收购东莞速远51%股权,布局IC载板半导体电镀设备、VCP连续电镀设备等高端领域。
- 东莞速远2025年营收1.41亿元,净利润1937万元,净利润率近15%,2026年一季度提升至约18.6%。
- 公司计划3-6个月内将东莞速远产能从5亿元提升至10亿元,明年目标20亿元。
投资建议
预计公司2026-2028年收入分别为19亿元、35亿元、48亿元,归母净利润分别为2.1亿元、4.9亿元、7.7亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示
- 需求不及预期风险
- 市场竞争加剧风险
- 新产品推出不及预期风险