通富微电是全球半导体封测领域的领先企业,营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二。公司为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务,产品、技术、服务全方位覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信惠终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域,积累了广泛的行业客户基础,包括AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微等。
在存储领域,公司以晶圆减薄与高堆封装能力为核心技术,业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测,能够满足大容量、高速度、高堆、高可靠性等多维度要求,并与领军企业建立了长期稳定合作关系,形成了完备的量产验证和产业化经验。
开源证券分析师认为,随人工智能进入Agen时代,GPU及CPU的价值有望再迎重估,公司与全球计算/算力芯片龙头AMD形成合资+合作模式,承接其相关产品超过8成封测订单。
风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。