核心观点
存储板块正从“涨价预期”进入“业绩兑现+继续涨价”阶段。聚辰半导体涨价函显示，其拟对全系列NOR Flash价格上调25%，自2026年7月6日起执行，原因在于核心原材料、晶圆、封测等环节成本上行，供给偏紧，产品稳定供应压力增加。此举措并非单一公司动作，而是利基存储供需持续紧张的体现，此前NOR、SLC NAND、利基DRAM等品类已多轮涨价，价格传导逐步从现货和渠道进入订单与报表。
Q2业绩兑现
二季度存储设计公司业绩有望集中兑现，一季度市场主要交易“涨价预期”，二季度开始进入“业绩验证”。由于前期低成本库存、晶圆锁价和产品涨价同步体现，毛利率与净利率弹性会比收入更明显。NOR、SLC/MLC NAND、利基DRAM等品类供给弹性有限，下游补库和原厂产能转向HBM/服务器DRAM后，利基产品更容易出现持续缺口。Q2不是结束，而是业绩兑现起点。
Q3持续看上修
聚辰7月涨价函对应Q3订单执行，意味着三季度价格中枢仍在上移。若Q3合约价、现货价继续上涨，存储设计公司的利润弹性会进一步放大。当前核心设计公司很多仍在20x左右PE，市场还在用周期股估值定价，但本轮行业逻辑已从“短期补库”切换为“AI需求挤占供给+利基存储持续紧张+盈利中枢上移”，估值仍未充分反映Q2/Q3业绩上修。
海外大厂投资事件
三星、SK海力士大规模投资说明AI存储需求天花板被抬升，但新产能释放周期长，难以缓解2026-2027年紧缺。HBM、服务器DRAM、企业级SSD继续吸收资源，利基存储供给仍然偏紧，强化长期逻辑。
重点推荐
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- 【聚辰股份】SPD+EEPROM+NOR相关涨价弹性，受益服务器内存升级及利基存储景气。
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存储设计：兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、聚辰股份、澜起科技；模组/主控/分销：江波龙、佰维存储、德明利、联芸科技、香农芯创、中电港等。
