HFDZ 昀冢科技7月1日复牌 MLCC产能爬坡 DPC陶瓷基板 AI服务器电子陶瓷核心

昀冢科技正站在电子陶瓷两大高景气方向的交汇点，核心看点包括MLCC产能爬坡兑现、定增扩产强化以及DPC陶瓷基板受益算力散热升级。

MLCC业务：公司已进入产能爬坡和收入兑现阶段。2025年电子陶瓷业务收入1.65亿元，同比大增310.69%，收入占比接近30%，已成为公司最重要的成长业务。2026Q1收入同比增长56.28%，显示MLCC产能释放持续反映到报表端。AI服务器需求推动GPU功耗提升和单机MLCC用量增加，行业供需持续收紧，海外大厂已涨价，国产MLCC厂商有望迎来量价齐升窗口。

定增扩产：公司战略资源加码电子陶瓷，定增方案明确投向DPC智能化产线、片式MLCC、高容量MLCC等方向，同时拟投资15亿元建设高性能MLCC项目。围绕AI服务器、高端MLCC、算力散热材料进行系统性布局，产能、产品、资金三条线同时强化，成长路径更加清晰。

DPC陶瓷基板：1.6T光模块功耗提升，氮化铝DPC陶瓷基板在散热、高可靠封装中的价值明显提升。公司DPC工艺全流程自主，产品覆盖激光热沉、卫星TR管壳等方向，已具备从激光到低轨卫星的多场景拓展能力。若导入光模块领域，业务空间有望进一步打开。

研究结论：复牌只是催化，真正的主线是公司电子陶瓷资产加速重估。我们继续重点推荐。