苏州法特迪科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

公司是一家专注于高性能测试座、封测接口组件等产品的研发、生产及销售的半导体封装测试消耗型硬件解决方案提供商，产品覆盖芯片设计至量产交付的全生命周期，服务于AI HPC、智能终端、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域。公司已在中国大陆市场取得领先地位，并跻身全球半导体测试座行业前十，是唯一的中国境内企业。

公司核心优势在于：

• 技术领先: 拥有六大核心技术体系，产品性能指标达到行业先进水平，在高速高频信号传输、高功率散热及精准温控、高密度微间距精密接触等方面具备领先优势。
• 客户协同: 深度参与产业链协同，与境内外头部芯片设计公司、封测服务企业及测试设备厂商等建立长期稳定合作关系，形成覆盖芯片验证、量产及迭代升级的全周期服务闭环。
• 本土优势: 依托本土化快速响应能力和供应链管控，在需求沟通、样品验证、批量交付及售后支持等方面具备较高响应效率，产品性价比优势明显。

公司未来发展战略为：

• 高端化: 持续提升产品在高频高速传输、精准温控及散热等方面的性能表现，面向AI HPC、智能终端、汽车电子以及工业控制等高增长市场，开发适配先进制程、先进封装芯片的测试接口解决方案。
• 平台化: 拓展WLCSP探针卡、负载板、芯片测试液冷板、微流道液冷板等产品的研发和产业化进程，构建覆盖测试关键环节的产品体系，成为全球领先的半导体测试消耗型硬件解决方案提供商。

公司面临的主要风险包括：

• 技术风险: 产品研发与技术开发风险、技术人才流失风险、知识产权保护相关的风险。
• 经营风险: 客户集中度较高、产品质量风险、税收优惠政策变动风险、经营场所租赁风险。
• 财务风险: 经营业绩下滑风险、毛利率波动风险、应收账款坏账损失的风险、存货跌价的风险。
• 行业风险: 市场竞争加剧风险、宏观经济及行业周期性波动风险。

公司本次募集资金将用于先进生产基地建设项目、针对高功率芯片液冷散热控温技术的研发及生产项目、总部及研发中心项目以及补充流动资金项目，以提升公司产能、研发能力和产品线布局，增强竞争优势。