晶合集成作为大陆第三大晶圆代工厂,聚焦12英寸晶圆代工业务,已建立150nm至40nm技术节点的量产能力,并具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力。公司DDIC代工业务占比55.41%,是全球DDIC代工龙头,受益于显示产业转移,市场重回稳健增长通道,预计到2030年,中国大陆DDIC代工市场将达到26亿美元。CIS代工业务是公司第二增长曲线,与思特威深度合作,2025年CIS主营业务收入占比已提升至22.64%,下游需求方面,汽车电子、工业成像及医疗成像成为CIS新增长引擎,预计2025年至2029年汽车CIS年复合增长率为18.4%,工业成像为21.0%,医疗成像为24.0%。公司持续加大研发投入,期间费用保持稳定,预计2026-2028年归母净利润分别为8.3/13.5/20.8亿元,给予公司2026年175倍PE,对应目标价71.75元,首次覆盖,给予“买入”评级。