### 公司核心业务进展与战略布局
公司 ArF 光刻胶目前仅小批量供货，主要业绩来自 3D NAND、DRAM 存储类客户，逻辑客户导入逐步上量。自产业务高速增长，自产产品收入占比持续提升。与 SK 集团保持长期合作，选择性布局金属基、High-K 前驱体等成长性品类。
### 前驱体板块盈利能力与未来规划
前驱体板块目前整体亏损，主要由于金属基、High-K 前驱体研发投入大。成熟硅基前驱体 TEOS 已稳定盈利，待多款新品通过客户验证、产能释放后有望扭亏。公司自产产品不依赖进口原料，不受日本管控政策影响。
### 光刻胶配套材料与国产化替代
BARC 作为 KrF、ArF 光刻胶核心材料，国产化进程与光刻胶同步。公司长期布局 BARC 产品，未来随客户导入逐步释放业绩。SOC/BARC 国产化替代空间广阔，但需单独适配不同厂商，验证周期与光刻胶相似。预计 2028 年 SOC、BARC 国内市场规模分别达 44 亿元、97 亿元，公司产品覆盖行业 2/3 品类。
### 行业竞争与公司应对策略
国内光刻胶企业超 30 家，但高端光刻胶国产化率仅 2%-10%，市场空间大。公司将持续聚焦尚未国产化的细分产品赛道。SOC/BARC 客户覆盖度高，KrF/ArF 光刻胶覆盖率偏低，目前主要来自存储客户，逻辑客户逐步起量。公司产能储备约 30 万加仑。
### 转型背景与研发逻辑
公司 2004 年设立，初期主营显示面板，后转型半导体材料。转型源于显示面板竞争白热化，创始人统筹产业转型、研发投入、产业化布局等关键决策。研发平台从代理贸易转向自研自产，通过贸易积累客户需求，同步布局研发团队，未来将转向“研发创新”。
### 盈利能力与成本控制
自产产品毛利率逐年小幅下滑，主要由于大规模扩产、折旧、产能利用率低等因素。待新工厂产能提升后有望改善。公司自主研发生产部分核心树脂，并与八亿时空协同保障供应链安全。产品定价模式因产品而异，国产产品具备价格优势。
### 未来规划与市场预期
合肥工厂预计 2026 年内或 2027 年上半年取得重要进展，新建工厂一般需要数年亏损周期。研发团队持续扩招，未来将通过股权激励吸引人才。公司暂未采购 ArF 光刻机，但未来不排除可能。客户对国产替代的主动性、重视度显著提升。
