公司专注于集成电路关键材料的研发与产业化，具备12英寸晶圆制造关键材料研发和量产能力，主要产品包括光刻材料和前驱体材料。报告期内已量产供货产品包括SOC、ARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm以下逻辑芯片生产。
发展历程及产品国产化进程
- 初创期（2004-2014年）：传统业务经营，受市场竞争影响战略转型；
- 转型期（2015-2019年）：光刻材料与前驱体材料通过客户验证并实现销售；
- 突破期（2020年至今）：自研产品全面突破，漳州光刻材料工厂投产，大连前驱体材料工厂投产，合肥工厂部分投产，承接多项国家专项；2025年将通过募投项目实现KrF/ArF光刻胶及其他光刻材料年产500吨产能。未来将采用"自主研发+合作研发+技术引进"模式推进上游原材料国产化。
客户与原材料
- 客户群体：境内多家领先12英寸晶圆厂，以存储客户为主，逻辑芯片客户导入较慢；
- 树脂采购：国内树脂市场国产化率达双位数，完全国产化仍需时间，公司通过与八亿时空合作推进供应链协同，树脂上游原材料国产化难度大；
- 光刻材料产线：战略规划漳州和合肥两个工厂，合肥工厂已完成部分建设，逐步释放产能；
- 前驱体材料：目前生产硅基前驱体，金属基前驱体处于研发阶段，募投项目规划金属基前驱体产能，未来具备出海可能性。
业务与战略
- 引进业务下滑：2025年上半年终止部分引进产品合作，通过自研产品扩大市场份额；
- 光刻材料国产替代模式：高度客制化产品，提供解决方案，已超100款产品；
- 研发投入：多元化研发团队，持续加大投入，突破核心技术与原材料瓶颈；
- 客户替换难度：光刻胶替换影响产品生态系统，时间可能长达3-4年；
- ArF放量：2025年上半年已有几十万ArF收入，2026年预计持续增长，但完全替代仍需时间；
- 成本压力应对：通过优化供应链、提升管理能力、推进原材料国产化对冲成本。
行业前景与布局
- 行业看好原因：AI需求暴增推动客户端产能投入、国内晶圆厂持续扩产、国产化要求强烈；
- 未来布局：短期内不进入已有多同行布局的领域（如抛光液），集中推进国产化缺口较大的产品；
- 在手订单：2025年减少系舍弃部分引进业务，后续通过自研产品增加订单。
