重点公告解读
德福科技：拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品电子电路铜箔已实现批量供应，HVLP1-3系列产品主要应用于英伟达项目及光模块等领域，自主研发的载体铜箔C-IC2B已通过国内存储芯片龙头可靠性验证。
华润微：拟与关联方共同投资设立润科(重庆)股权投资基金合伙企业，聚焦半导体核心设备、零部件、耗材及高端芯片设计等领域。公司在中国功率半导体企业排名第二，SIC和GaN产品实现重要突破，碳化硅功率器件及模块产品销售收入实现翻倍以上增长，PLP封装技术应用于光模块和AI电源赛道。
龙芯中科：拟定增募资不超过23亿元，用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目等。公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片，龙芯9A系列GPU芯片面向端侧入门级市场，已完成流片。
一图看重要公告
- 恩捷股份拟收购江苏受思开100%股权，基础购买价为4亿元。
- 胜道能源七鹏机器人要约收购期限届满，股票停牌。
- 天洋新材拟出售子公司德法瑞100%股权。
- 嘉亭家化控股股东变更为杭州拼便宜，徐意成为实控人。
- 华型控股未从事PCB生产业务。
- 真视通液冷和高压快充业务占公司总收入比例较低，短期内对公司业绩影响较小。
- 凯思股价目前核心业务不包括电解电容器纸业务。
- *ST宝著沃格光电在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段，营收规模占比极低。
- 康龙化成拟投资30亿元建设年产200吨医药中间体及API项目。
- 德州科技拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路钢箔项目。
- 康龙化成报投资20亿元在杭州建设新药商业化生产和CDMO研发生产服务基地。
- 华润微拟与关联方共同投资设立产业基金，聚焦半导体核心设备等领域。
- 北京科悦与全球知名储能公司T公司签署储能系统采购合作协议。
- 龙芯中科拟定增募资不超过23亿元，用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目等。
- 慧智微拟募资不超过3亿元，用于新一代移动通信射频前端模组研发项目等。
- 中国国航向特定对象发行A股股票完成备案，募集资金约200亿元。
- 华型控股5月21日至5月26日期间，第二大股东信通万华合计减持1073.12万股公司股份。
- 国瑞科技股东萄璃良拟询价转让3.50%股份。
- 华峰测控股东询价转让初步定价388.98元/股。
- 股东创钰铭晨等拟合计减持不超过3%股份。
- 大豪科技股东郑建军拟减持不超过1%股份。
- 香农芯创预计2026年海普存储的收入会有显著增长。
