天风机械玻璃基板无锡展近期进展大梳理2606161

玻璃基板产业化进展与市场动态

近期变化

• 国内面板巨头（如京东方）积极推动玻璃基板产业化认知度。
• 海外企业（如台积电）明确时间表，计划于2028年应用GCS玻璃芯载板+FOPLP技术。

台积电进展

• 台积电发布CoWoS玻璃基板开发计划，携手ABF载板厂Ibiden与面板厂群创推进。
• 计划于2028年将GCS玻璃芯载板应用于Feynman架构。

国内头部企业计划

• 京东方预计玻璃基载板2026年小批量试用，2027年小规模商用，2028年规模导入。
• 2026年底中试产能提至每月1000大板。

新产品形态

• 出现GCP（Glass-Core-Panel）新形态，为多层玻璃堆叠结构，类似于HDI的玻璃版本。
• GCP每层均为玻璃+铜层结构，大幅增加玻璃及打孔工艺数量。

应用端进展

• 佛智芯推进玻璃多层叠层工艺，与HW合作的双玻璃叠层将于2026年8月完成，2027年启动量产。
• 下游应用中，约30%参会者为CPO领域，玻璃中介层可用于光波导CPO路线及光电芯片的3D封装。
• 超预期的是玻璃基光量子芯片应用，图灵量子展示采用玻璃Interposer+光波导耦合的芯片。

产业进展

• 12层build-up实现量产是玻璃基板产业化的核心指标（ABF载板），高层数应力极大。
• 当前量产良率普遍达到8层，打样需求已可达到20/24层。
• 传统载板CPO需达16层，算力卡24层。
• 佛智芯已实现最高20层样品，今年收到24层量子光芯片需求。
• BOE现有9/12/20层产能；安捷利美维厦门厂2026年Q1实现11+2+11打样，目前12+2+12。