三佳科技机构调研纪要

公司成立于2000年，前身为军工企业，2002年上市，2025年1月被合肥产投集团旗下投资公司收购。核心业务涵盖半导体封装装备（约70%收入）和智能制造（约30%收入），前者包括高精度塑封模具、全自动塑封系统等，后者包括塑料挤出模具、冲压轴承座等。

公司以控股型上市公司为发展定位，遵循“立足安徽，面向全球；围绕主业，做大做强”的指导思想，采用内生增长与外延并购双轮驱动策略，目标是成为“国内领先、国际知名”品牌。研究院计划整体搬迁至合肥，聚焦先进封装技术研发，初期规划30余人，中期达50余人，与100余人的技术研发部共同构建技术闭环。

2026年一季度，受益于行业景气度提升，公司订单明显增长，对完成年度目标有信心。国内塑封市场规模约30-40亿元，公司热压与注塑工艺业务布局各占约50%。

公司是长电、通富等头部企业的最佳供应商，建立了稳定、深度的战略合作关系，巩固了供应链核心配套优势。半导体封装系统产品交货周期约90天，模具产品约45天，通过内部提质增效有缩短空间。公司将于2026年6月29日召开股东会审议再融资议案，后续将依规稳步推进。