三佳科技是一家成立于2000年的上市公司,核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造两大板块,其中半导体封装装备占主营业务收入的70%。2025年公司实现营业收入约3.79亿元,净利润约764万元。2026年第一季度订单符合预期,第一季度报告将于4月28日披露。
公司研发策略以半导体先进封装设备优先,合肥研究院建设已落实,将持续加大研发投入,并与高校、科研院所合作攻关关键技术,重点推进车规级新能源模块精密封装系统等项目。2025年完成对众合半导体的并购,整合良好,增强了公司在半导体封装装备市场的领先优势,巩固了市场地位。
未来发展战略定位为控股型上市公司,打造新兴产业投资与运营平台,遵循“立足安徽,面向全球;围绕主业,做大做强”的指导思想,坚持内生增长与外延并购双轮驱动,目标是成为“国内领先、国际知名”的品牌。公司非公开发行股票事项按计划推进,进展顺利。