三佳科技机构调研纪要

三佳科技是一家成立于2000年的上市公司，核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造两大板块，其中半导体封装装备占主营业务收入的70%。2025年1月，合肥产投集团成为公司控股股东，并制定了将三佳科技打造为控股型上市平台的发展战略，聚焦战略性新兴产业，采取内生增长与外延并购相结合的模式。公司通过收购众合半导体提升了经营规模，并积累了并购整合经验。

合肥产投集团重点投资集成电路、新能源、新材料等战略性新兴产业，累计股权投资项目超500家。长鑫存储是合肥产投集团重点孵化投资的企业，双方团队曾就合作可能性进行交流，但截至目前无业务往来。

半导体封装装备行业预计2026年将迎来大幅增长，先进封装装备市场规模有望显著提升。公司研发聚焦先进封装塑封设备及模具，保障研发资金投入，研发团队独立开展新品研发工作，研发进度符合规划预期。

公司2026年业绩展望向好，一季度在手订单明显增长。核心产品交货周期平均约90天（半导体封装系统）和45天（模具），通过内部提质增效，交货周期有缩短空间，产能可有效保障客户需求。公司将于2026年6月15日召开股东会审议再融资相关议案，后续将依规稳步推进再融资工作。