洪田股份pcb卡位高端电子箔扩产msap电镀ldi直写光刻光学布局

公司主业布局PCB和GJK领域，核心业务包括PCB设备（铜箔设备、电镀设备、LDI直写光刻）和GJK领域的镜片镀膜设备及加工。

PCB设备

1. 铜箔设备：公司为铜箔设备国内龙头，阴极辊市占率行业前三，hvlp铜箔表面处理机获全球龙头技术授权。受益于锂电和高端电子铜箔扩产，目前在手订单15亿，26q1新签订单5亿（其中20%为表面处理设备）。预计传统铜箔和电子铜箔设备分别带来30亿和20亿+收入，对应3亿和4亿业绩，市值空间160亿（锂电设备20x估值，电子铜箔设备30x估值）。
2. 电镀设备：通过收购速远自动化卡位高端环节，客户涵盖生益、深南等，产品已出货于MSAP线。目前交付订单3亿+，近期新签订单4亿+，26年预计新签10-20亿，27年有望达20亿收入、5亿业绩，给予30x估值，对应150亿市值。
3. LDI直写光刻：与中科院上光所成立合资公司，技术对标KLA等，产品迭代至16微米光学解析，计划开发3-5微米紫外光刻机。

GJK领域

1. 高端光学镜片：参股至臻光学，设备涵盖镜片抛光核心环节，已给国内头部厂供应离轴椭球镜（单片2500w）。订单层面25q4开始好转，26q2有望在报表端显现，全年预计20亿收入、2亿业绩（含并表收益），27年有望冲击8亿业绩。PCB领域的电镀和铜箔设备可提供2倍空间，至臻后续值得期待。