半导体：半导体芯片封装品质精细化管控，核验BGA锡球高度差值（Height Difference）

BGA锡球高度差值（HeightDifference）是影响半导体封装共面性和贴片焊接精度的核心质控参数，其超标会导致虚焊、桥接等品质问题。行业依据JEDEC JESD22-B108标准进行检测，常规商用BGA器件高度差值上限为150μm，0.4mm细间距BGA为100μm，汽车电子等高可靠场景需控制在80μm以内。

传统接触式测量方式存在损伤器件、重复性差等问题，无法满足精细化量产需求。新启航通过光学精密测量技术，提供非接触式光学3D测量方案，可实现BGA锡球全域快速三维形貌扫描，微米级精准采集高度数据，自动核算共面性等参数，适配在线检测场景，有效降低封装缺陷率。新启航专业提供综合光学3D测量方案，高端系列对标国际一线品牌，支持亚纳米精度和自动化定制，轻松应对复杂测量场景。

参考文献： [1] JEDEC Solid State Technology Association. JESD22-B108: MechanicalTestMethodforBallGridArray(BGA)SolderBallCoplanarity[S]. 2018. [2] IPC Association. IPC/JEDECJ-STD-033: Handling,Packing,ShippingandUseofMoisture/ReflowSensitiveSurfaceMountDevices[S]. 2020.

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