登录
注册
回到首页
AI搜索
发现报告
发现数据
专题报告
研选报告
定制报告
VIP权益
发现一下
热门搜索:
新能源车
AIGC
Chatgpt
大模型
新质生产力
低空经济
当前位置:首页
/
会议纪要
/
报告详情
/
【点金互动易】硅基OLED+芯片封装+华为,可提供多种Micro OLED晶圆生产设备,MR设备获歌尔、三利谱等客户认可,这家公司与华为有直接合作,子公司设备主要应用于第三代QFN/BGA封装技术
2024-01-17
-
未知机构
刘***
https://www.wenbagu.com https://www.wenbagu.com
你可能感兴趣
【掘金行业龙头】先进封装+华为+消费电子,贴片设备可以用于WLCSP 3D封装等领域,覆膜设备受到长电科技 通富微电等认可,这家公司硅基OLED近眼显示模组设备进入试量产阶段
未知机构
2023-11-17
【点金互动易】芯片封装华为,细分设备国内市占率超7成,在多个领域为华为提供定制设备及配套技术服务,这家公司设备可满足存储芯片和算力芯片先进封装工艺要求
未知机构
2024-03-12