十五五・新质生产力：逻辑存储拉动半导体设备产能扩产，国产替代进程加速

当前半导体设备行业的投资逻辑主要围绕两条核心链条展开：一是以前道设备为核心的“存储与先进逻辑产能扩张”逻辑，二是以后道设备为核心的“国产算力崛起驱动测试机量价齐升”逻辑。

从基本面来看，2025年及2026年一季度，半导体设备行业营收与利润延续高速增长势头，后道设备业绩增速显著快于前道，行业整体在手订单充沛，存货与合同负债均创历史新高。

前道设备方面：

• 存储扩产预期已被市场充分认知，长鑫存储与长江存储两大龙头产能近乎满载，扩产势在必行。
• 先进逻辑扩产是当前市场最大的预期差。国产算力芯片的突破正倒逼先进逻辑晶圆厂加速扩产，且先进逻辑单万片产能资本开支远超存储，将成为拉动前道设备需求的核心超预期变量。
• 制程节点演进带来设备投资额成倍数增长，高深宽比刻蚀、高选择比刻蚀及ALD设备渗透率加速提升。

后道设备方面：

• AI技术的发展对芯片测试提出了极高要求，SOC测试机与存储测试机迎来完美的“量价齐升”逻辑。
• 先进封装作为“以封代制”突破算力瓶颈的战略路径正加速崛起，虽然封测端扩产确定性最强，但价值链核心增量正向上游设备与材料环节传导，上游前道图形化设备等将迎来爆发式增长。

国产替代方面：

• 美日荷外部制裁持续加码倒逼本土替代进程加速，当前整体国产化率仅约20%-30%，未来去日化逻辑有望强化。
• 在刻蚀、薄膜、清洗及测试机等领域，国产设备商正迎来从20%向50%-70%迈进的黄金期，大基金三期的重磅加码亦为产业链注入强劲动能。

投资建议：

• 建议重点关注前道与后道设备及零部件厂商。
• 对于前道设备，当前正处于技术攻坚与新品拓展期，高研发投入短期压制利润，充沛的在手订单是衡量其投资价值的核心先行指标，尤其看好具备平台化能力、能跨越单一品类持续承接扩产红利的前道设备龙头。
• 对于后道设备，需重点把握AI算力芯片驱动下高端测试机量价齐升的业绩兑现逻辑。
• CoWoS国产化的核心信号不是（“扩产”本身，而是其在国产算力体系中的战略权重发生了质变。这意味着即便AI周期出现波动，先进封装环节的资本开支也会被持续推动，这不同于一般产业周期的特征。
• 价值链上，弹性大小的顺序明确为：上游设备≈关键材料>第三方测试>测试设备>封测厂。
• 2026年是订单兑现年，关注点在封测厂CapEx落地和上游设备订单确认；2027年是产能爬坡年，关注点在良率和材料国产化突破。

风险：目前估值较高并出现回调，短期谨慎追高。