鸿富诚新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（注册稿）
公司概况： 鸿富诚是一家专注于热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于数据中心、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。
上市目的： 公司希望通过本次创业板上市，持续加大创新力度，提升高端产品产能，不断突破核心技术，为我国部分高端电子功能材料的技术领先贡献力量，助力人工智能产业的发展；另一方面，上市也有利于优化公司治理结构、吸引优秀人才，进一步增强团队能力建设和公司治理水平，为股东和行业持续创造价值。
主营业务及产品： 公司主要产品包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料，其中导热界面材料包括碳基导热垫片（碳纤维导热垫片和石墨烯导热垫片）、金属碳基复合材料、导热硅胶垫片、导热凝胶等；电磁屏蔽材料包括包裹类导电泡棉、全方位导电泡棉、SMT导电泡棉、导电毛丝等；吸波材料包括水溶性吸波材料。
核心竞争力： 公司拥有多项核心技术，包括碳纤维材料取向技术、石墨烯材料取向技术、氮化硼取向技术、液态金属界面处理技术、粉体处理技术、屏蔽材料工艺技术以及水基功能涂料制备技术、吸波材料片状取向技术等，并获得了178项授权专利，在垂直取向石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高端热管理材料细分市场处于行业领先地位。
风险因素： 公司面临的主要风险包括业绩增速放缓或业绩下滑风险、市场竞争加剧的风险、毛利率下降的风险、贸易争端风险、客户集中度风险、产品价格下降的风险、技术研发风险、产品质量风险、行业技术迭代风险等。
募集资金使用规划： 公司本次募集资金将全部用于先进电子功能材料基地建设项目、研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设项目、补充流动资金和发展与科技储备资金，以扩大公司整体业务规模，拓宽产品应用场景，进一步提高产品性能和工艺水平，提升公司客户服务能力和品牌形象，巩固公司在技术研发、产品质量、客户资源等方面的优势，提高公司的核心竞争力和发展后劲。
未来发展规划： 公司以发展“成为创新功能材料及创新器件领军企业，铸就百年国际品牌”为企业愿景，致力于为客户提供性能优异、质量可靠的电子功能材料及器件，并通过持续的研发创新和前瞻的市场布局，实现业务规模持续增长，成为创新电子功能材料及器件的领军企业，为人工智能领域发展贡献中国力量。
