量价持续强化的PCB上游材料群20260601

Low-Dk布持续紧缺，M8/M9量产节奏明确

1. Low-Dk玻纤布极度短缺：LDK-1/2价格较普通布高4-5倍及以上，2026年4-5月续涨5%-10%，供应瓶颈预计持续至2026年底。
2. M9材料量产节奏明确：确定于2026年7月量产；目前M8月出货30万张，几乎全供谷歌，计划2026年中提升至35-40万张。
3. 铜箔供应分化：HVLP-2极度短缺但未涨价；铜冠为第一大供应商（占比30%-40%），其HVLP-4已在谷歌HBM3项目小批量试用。
4. 树脂与阻燃剂国产化提速：PPO引入东材科技等；阻燃剂依赖诚和科技（收购聚兴），国产高端阻燃剂在分散性与稳定性上仍逊于进口。
5. 产能扩张规划：泰国规划200万张（已建50万）；长沙扩建50万张预计2027年7月投产；中山工厂扩产计划紧随其后。
6. 材料价格普涨：受成本驱动，近期材料整体涨价20%-30%，低端产品因基数效应涨幅更高，高端产品涨幅控制在20%以内。

Q&A

• PTFE材料应用：主要应用于雷达天线等军工产品，国内主要生产商包括常州中英科技、江苏无锡瑞通。未来M9和M10等产品中可能会使用PTFE材料。
• M9材料量产：预计2026年7月量产，目前M8月出货30万张，几乎全供谷歌，计划2026年中提升至35-40万张。
• Low-Dk布市场供需：LDK-1和LDK-2均极度紧缺，国内主要供应商包括鸿合科技、山东泰山、河南光远，建滔潜力巨大，已订购2000台织布机。
• Low-Dk布价格趋势：自2025年以来整体涨幅10%-20%，2026年4-5月再涨5%-10%，LDK-1价格约普通布4-5倍，LDK-2价格更高。
• LDK-2布采购：市场抢购状态，主要供应商顺位为光远、天勤，建滔评估中，月用量100万米以上。
• M8产品材料：几乎全用Low-Dk材料（LDK-1和LDK-2），标配HVLP-4铜箔，主要供应商古河，未涨价。
• 铜箔供应：HVLP-2极度短缺，主要供应商铜冠、福田、三井，日本供应商转向高端，导致低端铜箔短缺。
• 树脂材料：PPO树脂依赖三菱瓦斯，国产化中，碳氢树脂依赖进口，国内树脂供应商涨价幅度较小。
• 阻燃剂：M7和M8主要使用诚和科技产品，国产阻燃剂分散性和稳定性仍逊于进口。
• 阻燃剂竞争：诚和科技因收购聚兴处于领先，但批次稳定性稍差，其他厂商尚不具备同类产品生产能力。
• 填料供应：普通填料主要供应商晶义、联瑞，M8主要使用浙江三石奇化学法球硅。
• 薄型电子布短缺：1,080、1,067等薄布供应紧张，纱厂转向Low Dk布生产，预计持续至2026年底。
• FR-4板材策略：尽量不接单，交由代工厂生产，行业内普遍采用类似模式。
• 高速材料出货量：M8级别30万张，计划2026年6-7月提升至35-40万张；M7级别80万张；M6级别100万张以上。
• 终端客户：主要为谷歌、甲骨文，同行以英伟达为主。
• 铜箔使用量：每月3,000-3,500吨，RTF及以上等级占比超过80%。
• 铜冠供应：公司第一大铜箔供应商，占比30%-40%，HVLP4产品在谷歌HBM3项目小批量试用。
• BT载板业务：未涉足，因早期尝试效果不佳。
• 电子布和铜箔库存：供应紧张，备货库存增加一倍。
• RTF铜箔采购：除铜冠外，使用江西铜业、华源铜箔，评估过金宝电子和诺德股份。
• 二代布价格：2026年4-5月开始每月涨5%，累计涨幅10%-20%，绝对价格超每米120-130元。
• 二代布供需：需求巨大，供应紧张，价格持续上涨，建滔被视为重点合作对象。
• 本土供应商扶持：铜箔领域扶持铜冠，玻纤布领域与建滔合作。
• 其他原材料价格：PPO和碳氢上涨10%，硅粉无上涨，阻燃剂市场竞争格局稍好。
• 扩产计划：泰国工厂50万张已建，长沙工厂扩建50万张，预计2027年7月投产，中山工厂扩产计划晚于长沙。
• 江铜铜箔份额：约占20%，主要用于低端领域，高端产品发展潜力取决于能否突破。
• 下半年出货量：2025年已确定2026年下半年正式量产计划。
• 高端覆铜板价格：近期整体上涨20%-30%，低端产品涨幅更大，高端产品涨幅约十几，不超过20%。