康欣新材机构调研纪要

调研日期: 2026-06-03

投资者关系活动主要内容总结

1. 宇邦半导体产能与业绩目标

   • 宇邦半导体实际产能投产水平及订单、业绩情况暂未披露，需关注公司定期报告。
   • 碳交易收益受政策、碳价等因素影响，目前尚未带来实质性收益，公司将跟踪政策进展并履行信息披露义务。

2. 公司未来利润点

   • 短期：聚焦集装箱主业提质增效，盘活低效林地资产减少亏损，通过资产处置回款压降负债与财务费用。
   • 中期：依托宇邦半导体完成客户认证与产能释放，深挖半导体精密零部件订单，结合集装箱地板业务增强盈利能力。
   • 长期：整合现有业务，探索集装箱与半导体协同机会，依托控股股东资源开展产业整合。
   • 各阶段盈利释放节奏受行业周期、客户落地等因素影响存在不确定性。

3. 传统木业业务优化措施

   • 集装箱地板业务：稳固现有客户，加强研发拓展品类，推进智能化降本增效，力争毛利率回升。
   • 林地资产处置：为盘活低效资产、优化结构、压降负债，暂无资金扩大半导体业务规模，后续计划将公告。
   • 产业整合计划：除宇邦半导体外，暂无进一步资产注入或剥离不良资产的明确安排。

4. 半导体业务合作与进展

   • 宇邦半导体与海力士、长鑫等单位的业务往来将严格按监管规则履行审议及信息披露程序。

5. 林地处置进展

   • 林地已在江苏省产权交易所公开挂牌，通过上交所公告及产权交易平台多渠道披露，处置流程正常。

6. 监管合规情况

   • 山东证监局要求的《改正存在问题的报告》已按期提交。

7. 估值与市值管理

   • 公司估值受多重因素影响，当前市值尚未充分体现业务升级价值。集装箱主业与半导体业务共同作为核心增长引擎，持续优化盈利结构。
   • 除已披露事项外，暂无资产整合等计划，后续重大事项将严格履行信息披露义务。

8. 未来规划与市值提振措施

   • 半导体业务：2026年订单及业绩情况将关注定期报告，发展规划与盈利目标暂未明确。
   • 资本运作：未来如筹划相关事项将严格按规履行程序。
   • 市值管理：通过经营提质增效、持续沟通、信息披露等措施稳步修复市场信心，维护股东权益。