公司发展情况及未来规划
技改升级与生产情况
新华昌技改项目预计年底前完成，升级后将提升生产效率与产能，更好满足客户需求。截至4月底，康欣科技及新华昌的生产量可参考定期报告。
业务结构调整
公司正处置低效林地资产，未来将聚焦半导体及集装箱行业双核发展，传统木业业务将逐步缩减。
半导体业务发展
康欣科技暂无成为无锡国资旗下唯一半导体上市平台的计划，未来无微芯资产注入计划。公司计划继续深化半导体业务，积极整合本地优质半导体资产。
注册地变更
公司已推进多年注册地变更至江苏无锡，但此项工作难度较大，具体进度待明确进展时披露。
宇邦半导体经营情况
宇邦半导体已纳入合并报表范围，具体营收数据及市场占有率请关注后续定期报告。公司将借助上市公司平台优势，深耕无锡半导体产业。
国资支持
国资股东持股稳定，将发挥产业背景、区域资源等优势，推动产业协同与资源对接，助力公司传统主业升级及半导体业务发展。
股东大会情况
5月20日股东大会主要为常规工作汇报及审议年度议案，重要信息将按规定披露。
现金流与股东回报
公司现金流运营稳健，关于股份回购、分红及增持计划将严格按照监管规则统筹考量，并及时披露。
林地资产处置
截至目前，已摘牌林地面积21.98万亩，资产账面价值约5.61亿元，将继续推进挂牌工作。
股东情况
公司无法核实股东入驻原因，近期无公募、社保机构调研。
宇邦半导体竞争优势
目前主要业务为半导体器件专用设备制造，未来将积极关注整合本地优质半导体资产。
林业碳汇与集装箱业务
正推进林权证换不动产权证工作，待相关政策出台后将推进碳汇开发。集装箱地板业务正积极拓展，加大客户维护力度。
未来发展规划
公司将稳定传统业务基本盘，做好资产盘活，优化产业布局，向新质生产力方向转型升级。
并购后整合计划
公司暂无变更名称计划，将积极关注整合本地优质半导体资产，提升综合竞争力。
