6月转债展望：结构分化或持续，评级调整增扰动

核心观点

5月权益市场先扬后抑，AI、半导体等硬科技主线表现较好，但指数分化明显，强成长弱价值。转债跟随权益调整，估值结构分化，尾部风险突出。5月新券上市加速，上市首日均封涨，大盘标的审核加速，但市场缩量超600亿。大盘转债调整或因资金止盈和市场下调传统行业转股化债概率，纯债溢价率或为合理定价锚。供需角度看，增量资金入市或给底仓转债溢价空间，择券需关注化债诉求和成功概率。

6月展望

5-6月权益日历效应弱，K型分化持续，AI科技仍是核心主线。6月评级调整风险高于去年，但整体影响不大，部分标的或有偿债风险。慢牛趋势仍在，但延续K型分化，地缘政治扰动边际放缓。转债估值高位，缩量加剧择券荒，结构性机会包括尾部破面标的反转、中低价标化债博弈、偏股标的上涨机会、强赎博弈和评级调整。

关键数据和研究结论

• 5月中证转债指数下跌2.46%，高评级大盘转债显著调整。
• 5月新券上市4只，首日均封涨，大盘标的审核加速。
• 5月强赎14只，短久期转债赎回加速，市场对强赎预期定价更充分。
• 6月建议关注AI算力驱动方向、地缘冲突下油价波动机会、化工周期改善方向。
• 6月转债推荐：华懋、道通、春23、节能、瑞可、万凯、皓元、洁特、顺博、和邦。