晶方科技是一家致力于开发与创新新技术的半导体封装量产服务商，拥有CMOS影像传感器晶圆级封装技术，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子等各类电子产品。公司设立了美国子公司Optiz Inc.，并购买了智瑞达资产，成为新一代半导体封装技术的创新者。
费用端压力与马来西亚基地投产情况
一季度费用端波动为阶段性影响，财务费用增长主要因汇率波动，公司将通过平衡外币资产和负债结构降低影响；子公司管理费用增加系积极应对国际贸易形势，预计缓解。马来西亚生产基地已完成协议签署和资产交割，预计年底开始打样、试生产。
光电共封等技术进展
公司积极推进光电共封、光电互联等技术，以应对AI芯片、自动驾驶对先进封装的需求，但无法确定具体商业化落地进度，不存在“画饼”情况。
马来西亚工厂进展与产能规划
马来西亚工厂无尘室装修和设备搬入阶段，预计年底进入打样试生产。该基地旨在提升生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场，客户信息为公司商业信息，具有保密义务。公司充足的现金储备由良好盈利能力积累而来，未来将持续发展技术工艺和并购拓展。
新签订单情况
基于商业合作保密约定，具体合作企业及业务细节不便披露，公司将依规披露重大业务合作事项。
AI光互联与1.6T光模块领域
公司在1.6T光模块相关技术上的良率表现良好，与头部光引擎厂商在2.5D/3D先进封装领域的联合研发项目预计2026年下半年能贡献营收。针对光电异构集成（Chiplet）的技术储备已实现从技术研发向量产导入的跨越，数据中心高速通信类业务订单排产情况良好。
汽车电子领域
车规CIS、激光雷达、智能投射等产品需求不断增长，公司为全球车规CIS晶圆级TSV封装技术的领先者，产能利用状态良好。公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN器件设计公司，正积极开发基于硅基氮化镓技术的逆变器方案，与知名汽车厂家或Tier1厂商进行合作。
玻璃基板/TGV、CPO光互联封装领域
公司在该领域的技术进展和客户拓展情况，未来是否有产能扩张或市场份额提升的具体目标，相关细节不便披露。
安特永光电业务情况
荷兰子公司Anteryon具备全球领先的微型光学设计、研发与制造能力，业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造等。控股的安特永光电生产硅光透镜产品，市场需求和产能良好。
国家重点研发计划项目进展
公司牵头推进的“智能传感器”重点专项项目——MEMS传感器芯片先进封装测试平台，目前处于验收结题阶段，将进一步推进公司在先进封装技术领域的技术领先优势与制造服务能力。
荷兰子公司Anteryon进展
并购后通过积极运营整合与技术业务协同，Anteryon业务规模显著增长，盈利能力提升，未来有望保持快速增长趋势。
订单量与业务拓展情况
公司生产经营有序开展，订单与业务情况保持良好。虽然手机消费电子市场景气度承压，但受益于汽车智能化发展，对CIS等智能传感器产品的市场需求将有效增加。
海外参股公司VISIC合作进展
VISIC公司正聚焦车用逆变器、数据中心功率模块等应用领域，通过与知名汽车厂家、Tier1等厂商合作进行芯片及模块的设计、开发与验证。
马来西亚工厂布局目的
为了有效应对国际贸易争端与地缘政治博弈风险，在全球产业链重构整合新趋势中，顺应客户要求，承接巩固海外客户订单，保持公司在全球产业新分工中的产业地位。
3D异构集成等技术进展
公司拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力。12英寸产线产能利用状态良好，将通过技术工艺创新迭代提升生产能力与效率。公司在光电融合等新兴领域的拓展布局情况，相关细节不便披露。
