核心观点与关键数据
晶方科技是一家致力于开发与创新新技术的半导体封装量产服务商，专注于CMOS影像传感器晶圆级封装技术，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子等电子产品。公司拥有全球领先的车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术，并积极拓展AI芯片、自动驾驶等新兴应用领域。
关键数据：
- 2025年上半年实现销售收入6.67亿元，同比增长24.68%；
- 归属上市公司净利润1.65亿元，同比增长49.78%；
- 归属上市公司扣非净利润1.51亿元，同比增长67.28%；
- 预计到2029年，全球图像传感器(CIS)市场规模将持续增长至286亿美元，2023年至2029年复合增长率为4.7%。
业务拓展与技术布局
- 氮化镓业务： 公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN器件设计公司，正在开发基于硅基氮化镓技术的400V/800V汽车逆变器方案，并与多家知名汽车厂家合作推进产品规模化应用。
- 马来西亚生产基地： 公司在马来西亚槟城的生产基地已完成土地厂房的购买，正在推进无尘室的设计与建设工作，预计2026年下半年开始打样、试生产。
- AI芯片封装： 公司具备AI芯片封装的技术储备，将持续推进Cavity-Last、TSV-LAST等技术工艺的开发拓展，提升MEMS、FILTER等新领域的量产服务能力。
市值与股东减持
- 公司市值相对较低，主要专注于晶圆级TSV先进封装技术，在技术、生产、市场、客户等方面具有显著领先优势。
- 公司第一大股东中新苏州创业投资公司每年减持股份，系基于其自身经营与资金需求，与公司生产经营无关。
地域与政治风险
- 公司投资的以色列VisIC公司经营正常，公司高度关注全球地域与政治发展动态，目前无重大风险。
资本支出与扩张意愿
- 公司资本支出与折旧摊销比率大幅提升至571.2%，主要由于积极推进马来西亚槟城生产基地建设，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发。
全年预期与下半年工作重点
- 公司预计智能传感器市场将持续快速发展，将通过技术迭代创新、全球研发与生产基地建设，提升竞争能力。
- 下半年将重点推进Cavity-Last、TSV-LAST等技术工艺的开发拓展，提升MEMS、FILTER等新领域的量产服务能力，并积极推进技术能力在AI产业的应用拓展。
行业竞争力
- 公司以27.9%的增长率领跑行业，在晶圆级TSV先进封装技术领域拥有显著领先优势，建立了完整的8英寸和12英寸封装量产线，积极服务于全球一线芯片设计公司与终端品牌客户。
客户与业绩表现
- 公司主要客户包括豪威集团、索尼等，特斯拉是否为晶方客户未明确提及。
- 公司业绩持续稳定增长，但股价表现弱于预期和同行业，公司生产经营情况正常，无应披露而未披露的事项。
