核心观点与关键数据
山東天岳先進科技股份有限公司（2631.HK）於2025年12月31日止年度實現總收入約1,464.9百萬元，同比減少17.1%；研發開支約165.8百萬元，同比增加16.9%；毛利約141.8百萬元，同比減少67.4%，毛利率為9.7%，同比減少14.9個百分點。公司由盈轉虧，歸屬本公司擁有人的虧損約208.3百萬元。董事會建議不派發末期股息。
行业概览
全球科技革命進入由「能源變革」與「人工智慧(AI)」共同驅動的新階段。碳化硅(SiC)半導體材料憑藉其高禁帶寬度、高擊穿電場強度、高電子飽和漂移速率和高熱導率等優異物理特性，已成為這兩大戰略性領域的底層核心支撐。碳化硅材料率先促進半導體行業變革，並開始在更多領域加速滲透應用，行業前景廣闊。
行业发展现状及发展趋势
- 行业发展现状：碳化硅材料深度賦能「AI+新能源」，成為新質生產力基石。技術進步驅動單位成本持續降低，經濟性提升加速全行業滲透。多元物理特性觸發跨界融合，SiC加速向新興藍海市場延伸。
- 发展趋势：行業由粗放增長進入注重品質及效率時代，行業發展波動中龍頭地位愈發凸顯。尺寸升級：6英寸仍為現實主流，8英寸快速起量，12英寸開啟下一代賽道。需求結構從「新能源單核」走向「新能源+AI多核」，應用場景持續外溢。國產化與全球化並行。
本公司的行业地位
公司是全球領先的寬禁帶半導體材料生產商，專注於高品質碳化硅襯底的研發與產業化。公司是全球少數能夠實現8英寸碳化硅襯底量產、率先實現2英寸到8英寸碳化硅襯底商業化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅襯底的公司。公司已躋身為國際知名半導體公司的重要供應商，與全球前十大功率半導體器件製造商中一半以上的製造商建立業務合作關係。
主要业务分析
- 公司經營情況：公司圍繞「市場份額提升」與「技術持續進步」兩條主線推進經營，堅持長期主義。2025年逆勢實現份額增長，核心在於前瞻佈局8英寸和12英寸，把握了行業尺寸升級方向；客戶合作深、認證壁壘高，在長週期驗證體系下具有較強黏性；規模化交付與品質穩定性經過國際頭部客戶驗證，能夠在行業競爭中獲得更多訂單與導入機會。
- 研發創新情況：公司保持技術領先，2025年研發費用為1.66億元，較2024年增長16.91%。公司持續圍繞大尺寸化、低缺陷、低成本、液相法、P型襯底以及新型應用材料等方向推進研發，強化研發體系，持續推進研發創新成果。
- 年内獎項及榮譽：公司在技術與品牌榮譽、ESG與規範經營、產業影響力與國際認可度、資本市場等方面收穫多項榮譽。
未来发展计划
- 堅持主業聚焦，穩步提升大尺寸產能與有效利用率。
- 深化8英吋主流化應用，前瞻推進12英吋全系列產業化。
- 構築基於高品質和高質量服務的品牌力，維護行業健康利潤率。
- 圍繞「AI+新能源」雙輪驅動，系統優化產品與市場結構。
- 強化降本增效與精益製造，夯實成本優勢。
- 鞏固並拓展全球頭部客戶生態，提升「A+H」平台下的國際化運營能力。
- 持續加大研發投入與人才建設，強化「技術+知識產權」雙重護城河。
