上海天洋新材科技股份有限公司成立于2002年，总部位于上海嘉定区南翔镇，拥有四座现代化工厂，年产能6万吨，2017年在上海证券交易所主板上市。公司致力于提供环保、优质的粘接材料解决方案，并参与起草制定多项胶粘剂国家行业标准。主要产品包括热塑性环保粘接材料和反应型环保粘接材料，广泛应用于服装、汽车、光能源、家用纺织、电子电器、工业过滤、印刷包装、室内装饰、涂料等领域。
2026年5月29日，公司董事长、总经理茹正伟等高管进行了机构调研，主要内容包括公司业务发展、未来战略规划及电子胶业务进展等。调研及业绩说明会（通过价值在线平台）中，公司重点回答了投资者关于华为韬T定律封装材料、电子胶业务进展、未来发展方向、战略投资者引入、高端半导体封装材料、电子胶产线利用率及新业务转型进展等问题。
核心观点与关键数据：
- 业务范围：公司是国内领先的热熔粘接材料制造企业，产品覆盖多个领域，并创新研发不刷胶水熨烫上墙的热熔网膜墙布。
- 电子胶业务：
- 产品已进入半导体及汽车电子领域小批量供货，包括光模块透镜固定用胶、底填胶等。
- 电子胶板块占公司总营收约20%，未来将作为发展重点，加大高端胶黏剂研发投入。
- 2025年度电子胶产能利用率为58.7%，未来将根据业务需求适时扩充产线。
- 未来发展方向：
- 聚焦主业，巩固现有市场，加速高端胶黏剂产品研发。
- 拓展新能源汽车、半导体等战略新兴领域客户。
- 根据战略需要，利用上市公司平台资源拓展新业务、新领域。
- 新业务进展：
- 半导体/汽车电子/储能导热三大赛道转型中，部分产品已小批量供货。
- 新业务占总体营收比重较低，不会对公司业绩造成重大影响。
- 预计未来将持续拓展，加大研发力度，逐步形成规模化收入贡献。
研究结论：
公司未来将聚焦高端胶黏剂研发，拓展新能源汽车、半导体等新兴领域，并利用上市公司平台资源持续发展。电子胶业务虽目前占比不高，但已成为公司战略重点，未来有望成为新的增长点。公司整体发展方向清晰，新业务进展逐步推进，但短期内业绩受限于产品导入验证周期等因素。
