- 光模块与PCBA业务：公司光模块PCBA业务已进入量产阶段，合作客户包括地面卫星接收设备、载具、星上设备等，订单增长良好，中长期稳定客户订单引进按计划推进。公司还与英伟达建立业务合作关系，为其提供PCB研发设计服务。
- MLCC行业分析：全球MLCC市场由日韩厂商主导，国内呈现“一超多强”格局，宏明电子在特种和高端领域具有领先地位，是国内最大的特种MLCC和军用有机薄膜电容器研发制造企业，宇航级MLCC国内市占率较高。公司已通过TF16949车规体系认证，部分产品实现小批量星供货，拥有国内首条宇航级MLC生产线。
- MLCC产品与应用：宏明电子可为半导体芯片领域提供陶瓷封装外壳及高可靠被动元件产品，部分产品应用于先进封装产业链和数据中心。公司已通过比亚迪、中创新航、比克电池等头部新能源车及电池厂商认证，精密零组件、新能原电池结构件、汽车电子结构件已实现批量供货。
- 斯迪克MLCC离型膜业务：斯迪克新型材料(江苏)有限公司拟投资建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目，提升高端产品市场占有率。公司MLCC离型膜已形成覆盖普通、中端、高端的全系列产品矩阵，实现对国内及中国台湾地区并通过头部MLCC制造商验证。伴随下游MLCC行业需求回暖，公司MLCC离型膜订单整体回升。
- 上市公司公告与投资动态：多家上市公司发布重要公告，包括控制权变更、股票停牌、募投项目、投资设立合伙企业、回购股份、股东减持等。具体包括广天精化、长蓝通、逸蒙新材、嘉元科技、莱伯泰科、合盛硅业、东山精密、紫光国微、云科技、高乐股份、金刚光伏、思源电气、金高科技、和远气体、华正新材、天齐锂业、宿迁联盛、天山铝业、华大基因、百合花、东芯股份、泸电股份等。
- 半导体材料供应：端材料供应偏紧，已搭建CoRoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台。
- ST辉丰退市风险警示撤销：*ST辉丰撤销退市风险警示及其他风险警示，6月18日起股票简称变更为“解丰股份”。
