202605270731为我总结洪田股份策略会交流要点2

锂电+电子铜箔设备需求共振

• 当前在手订单15亿元，2026年Q1新签订单5亿元，其中20%为表面处理设备。
• 预计2026全年新签订单20-30亿元，电子铜箔设备占比50%。
• 公司生箔机全球市占率第一，表面处理机获日本头部技术授权，HVLP4代小批量生产，HVLP5代配合客户打样，载体铜箔磁控溅射设备已有储备。

PCB设备涵盖电镀、曝光环节

• 收购东莞速远自动化51%股权，产品包括高纵横比龙门电镀、连续VCP、垂直升降VCP，ASP分别为2500万/1600万/500万，msap电镀设备已批量出货（国内唯二）。
• 核心客户包括生益电子、中山精密、深南电路等头部PCB企业。
• 洪田入股后积极扩产，预计2026H2产能10亿元，2027年20亿元，当前已发货未验收订单3亿元+，近期新签订单4亿元，2026年预计收入5亿元，业绩1.2亿元（一季度净利率19%）。
• LDI直写光刻与中科院上光所合作，已出货掩膜版/玻璃基板/HDI光刻。

光学业务

• 参股四川至臻，主业包括高端镜片加工设备（磁流变、离子束设备）+镜片加工，已出后14nm离轴椭球镜（ASP 2500万）。
• 目前在手订单3亿元+，另有1.6亿元订单在洽谈中，订单结构为抛光设备30%、镜片加工30%、模块及镜头30%。
• 全年预计营收3-4亿元，净利润约1亿元。