韬τ定律开启先进制程先进封装光互连散热共振行情5月

5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上发表了半导体领域新定律——“韬(τ)定律”。他指出，几何微缩时代已结束，未来十年竞争力将不再来自“摩尔定律”，而是来自对整个多层电子系统的“时间”(τ)进行系统性压缩，核心途径包括3D集成、光互连、内存语义架构和跨层协同。

预计2026至2035年，硬件集成度将增长超过100倍。其中，逻辑折叠LogicFolding技术将数字、模拟和存储电路分区到垂直堆叠的有源层，遵循时间缩放原理，共同优化性能、功耗和面积，涉及混合键合、TSV、电镀、CMP等工艺。

τ缩放在AI规模上通过三个协同层实现：系统互连架构（统一总线替代多重协议）、近封装光学引擎（Hi-ONE，光代铜）以及封装拓扑重组（3D Folding）。

从产业链角度，相关设备厂商包括拓荆科技（混合键合）、精测电子（量检测）、长川科技、中微公司/北方华创（TSV）、华海清科（CMP）、盛美上海（电镀设备）、奕瑞科技（X线检测）、快克智能（TCB）、芯源微（临时键合、解键合）；CPO/NPO/光互联领域涉及华工科技、光迅科技、杰普特、科瑞技术、罗博特科、燕麦科技等；芯片内部散热领域涉及国机精工（深度合作）、四方达、沃尔德、晶升、天岳（SiC）。