高赔率铜箔装备龙头可看翻倍空间昨日汇报了电解铜箔

核心观点与关键数据

• 洪田股份预期差较大：公司核心业务包括铜箔设备、并购的VCP电镀设备及光学设备，均值得关注。
• 铜箔设备业务：
  • 头部企业，生箔机市占率第一，具备EPC整线交付经验，表处理机支持HVLP 4代产品小批量投产。
  • 设计产能：生箔机1000台/年、阴极辊1200台/年、表面处理机50-60台/年；当前产能为月产各45台，产能爬坡中。
  • 订单反转：26Q1新接订单5e，超25年全年；在手订单超15e，持续增长。
• VCP电镀设备业务（并购东莞速远）：
  • 主营高纵横比龙门电镀线、垂直升降式VCP电镀线等，覆盖高端PCB、光模块AI板等领域。
  • 业绩对赌：每年4000万净利润，产品定位高阶市场，核心客户包括生益、东山等。
  • 订单高增：截至5月未验收订单大几e，5月预计新增4-5e，排产至27年。
  • 协同效应：与洪镭光学LDI设备打包供应PCB产线，合计覆盖40%资本开支。
• 光学设备业务：
  • 当前持股10.6%，为二股东，已派驻董事；因立案问题未完成并购，后续将逐步推进至51%。
  • 在手订单约3e，26年收入指引2-3e，净利润目标1e+，增长主要系特种领域放量。
• 研究结论：
  • 相较对标龙头，洪田市值相对低估，铜箔装备+电镀设备+光学业务合计看300e市值，翻倍空间。